电镀工艺是一种有机化学全过程，也是一种氧化还原反应全过程.电镀工艺的基本上全过程是将零件浸在金属盐的饱和溶液中做为阴极，金属材料板材做为阳极，接直流稳压电源后，在零件上沉积派出所需的涂层。例如镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极各自产生以下反映：
阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni(主反映)
2H++2e→H2↑(副反应)
阳极(镍板)：Ni-2e→Ni2+(主反映)
4OH-－4e→2H2O+O2(副反应)
非是全部的金属离子都能从溶液中沉积出去，假如阴极上氢氧根离子复原为氢的副反应占首要影响力，则金属离子无法在阴极上进行析出.依据试验，金属离子自溶液中电沉积的概率，可从化学元素表中获得一定的规律性。
阳极分成可溶性阳极和不溶性阳极，大部分阳极为与涂层相对性应的可溶性阳极，如：热镀锌为锌阳极，镀金为银阳极，电镀锡-铝合金应用锡-铝合金阳极，可是极少数电镀工艺因为阳极融解艰难，应用不溶性阳极，如酸碱性电镀金应用的是多见铂或钛阳极，镀液主盐正离子靠加上配置好的规范含量饱和溶液来填补，不锈钢阳极应用纯铅，铅-锡铝合金，铅-锑合金等不溶性阳极。